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LG 首款 6nm 扫地机器人 ASIC 由台积电代工
7 月 1 日，据韩媒 ZDNET Korea 消息，LG 电子正式对外推出 ASIC 芯片设计服务业务，首款落地产品为面向韩国本土企业开发的 6nm 制程扫地机器人 SoC，该芯片完成代工后会被 LG 回购，搭载至自家扫地机器人产品中。
LG 电子早在 1999 年便出售自有晶圆制造业务，此后长期以无晶圆厂模式运营，内部自研 SoC 仅供给家电、智能终端自用。本次拓展外部芯片设计业务，代工合作方依旧为台积电，这款 6nm 专用芯片也将交由台积电完成流片生产。
对外提供芯片设计服务能够盘活 LG 现有的芯片研发团队与技术储备，同时依托长期合作积累的台积电客户资源，获取更稳定的先进制程产能支持。目前企业已搭建完善至 6nm 节点的 IP 资源库，技术路线规划明确，计划 2029 年前将自研设计能力延伸至 3nm 先进制程。
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